摘要：
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来源：源达
投资要点：
发展新质生产力，关注技术创新及颠覆性突破产业
发展新质生产力是当前政策对于国内经济方向的重要指引。第二十届三中全会提出要因地制宜发展新质生产力体制机制，促进各类生产要素向发展新质生产力集聚。在“加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展”的目标下，技术创新及颠覆性突破是先进生产力的核心要素。建议关注代表技术创新及颠覆性突破的产业：人工智能、工业母机、半导体和低空经济等。
人工智能产业深刻变革，低空经济产业潜力巨大
人工智能行业具备变革各行各业的颠覆性，是新质生产力的代表，算力产业链有望率先受益。建议关注：1）服务器：服务器是算力基础设施，建议关注：、等；2）光通信模块：高端光模块用量有望大幅提升，建议关注：、、等；3）电信运营商：电信运营商是算力建设的主要推动者，建议关注：、等。
低空经济产业具备创新性、高质量、规模大等特征，符合国家提出新质生产力的发展方向。低空经济长期的市场空间广阔，在各地政策加持下产业发展提速，头部企业积极研发、逐步验证。建议关注：、等。
半导体国产化趋势不可逆转，工业母机产业推动自主可控
半导体制造是国内重点突破的方向。此外人工智能产业打开高额算力需求，而算力芯片生产的自主可控是国内人工智能产业蓬勃发展的前提。半导体行业产业链紧密相连，各环节缺一不可，目前国内已在中游制造领域取得一定成绩，并越发重视半导体设备、材料等上游供应链的国产化。建议关注：1）晶圆制造：、等；2）半导体设备：、、、等。
工业母机与制造业息息相关，整体市场在千亿级。我国数控机床市场目前整体仍处于大而不强阶段，高端市场被进口垄断，存在“卡脖子“风险。目前国内已涌现了一批技术实力强，具备一定积累和规模的数控机床企业，有望在中端数控机床市场持续替代进口产品，并往高端市场加快突破。建议关注：、、等。
风险提示
下游行业需求不及预期的风险，竞争格局恶化的风险，国产产品导入不及预期的风险。
一、发展新质生产力，关注技术创新及颠覆性突破产业
发展新质生产力是当前政策对于国内经济方向的重要指引。第二十届三中全会提出要因地制宜发展新质生产力体制机制，促进各类生产要素向发展新质生产力集聚。在“加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展”的目标下，技术创新及颠覆性突破是先进生产力的核心要素。建议关注代表技术创新及颠覆性突破的产业：人工智能、工业母机、半导体和低空经济等。
二、人工智能
AI大模型对算力需求大，推动AI基础设施建设。AIGC行业进入高速发展期，AI大模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求，有望推动新一轮AI基础设施建设。根据OpenAI官网，AI模型训练计算量自2012年起每3.4个月就增长一倍。以GPT-3模型为例，根据lambdalabs数据，该模型参数规模达1750亿，完整训练运算量达3640PFlop/s-days（以3640PFlop/s速度进行运算，需要3640天）。模型完成单次训练约需要355个CPU年并耗费460万美元（假设采用Nvidia Tesla V100芯片）。
高算力需求迫切，推动AI基础设施建设。高训练算力需要与相应基础设施匹配，根据《2022-2023中国人工智能计算力发展评估报告》预计，2023年全球AI支出增速有望达27.9%，而中国智能算力规模将达427EFlop/s，同比增长59%。
人工智能行业高速发展，算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长。2023年全球普通AI服务器/高端AI服务器出货量分别为47.0和27.0万台，较2022年分别同比增长36.6%和490.5%，并预计2024年全球普通AI服务器和高端AI服务器出货量分别为72.5和54.3万台，分别同比增长54.2%和172.0%。
人工智能行业是新质生产力的代表，算力产业链有望率先受益。建议关注服务器、光模块和电信运营商等环节及相关标的：
1）服务器：服务器是算力基础设施，AIGC行业的快速发展将产生持续大额的算力缺口，拉动服务器需求，建议关注：浪潮信息、中科曙光等；
2）光通信模块：AI时代网络架构对400G/800G等高端光模块用量有望大幅提升，国产光模块企业在全球市场中已占据一定市场地位，建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信等；
3）电信运营商：电信运营商是算力建设的主要推动者，建议关注：中国电信、中国移动等。
三、工业母机
我国是全球第一大机床生产国和消费国，但机床进出口存在结构不对等的问题。根据德国机床协会（VDW）数据，2022年我国机床产值为257亿欧元，占全球比重的32%，机床消费值为260亿欧元，占全球比重的32%。从我国产值和消费值看数值匹配，但存在机床进出口结构不对等问题。根据海关总署数据，2022年我国金属加工机床出口金额为63亿美元，进口金额为66亿美元，贸易逆差进一步缩小。但存在结构不对等问题，以加工中心和数控车床为例，2021年我国加工中心和数控车床进口均价是11万美元和12万美元，进口对象以日本、德国等传统机床强国为主；而出口均价为4.9万美元和2.8万美元，出口以俄罗斯、越南和德国等国家为主。可以看出我国机床进口以中高端机床为主，而出口以低端为主，侧面反映我国机床行业大而不强。
中国数控金切机床市场可分为高、中、低三档。其中，高端数控金切机床市场以日本、德国企业为主，包括山崎马扎克、DMG森精机、中村留和OKUMA等，垄断了国内的高端市场；中端机床市场除日德企业外，还包括台湾、韩国和美国企业及部分技术实力较强的国企，中端市场是未来国产化竞争的主要市场；低端机床市场以国产企业为主，低价竞争和产能过剩情况较为严重。
从巴统协议到瓦森纳协定，欧美日持续限制我国对高端机床的进口。2020年12月修订的《瓦森纳协定》中的限制清单包含制造设备、计算机和电子器件等高端技术产品，并限制了高端机床对我国的出口。从限制细则看，限制范围主要为重复定位精度高、可加工大型零部件的多轴联动机床。高端机床的“卡脖子”问题阻碍了我国航天航空、船舶等行业的发展。
数控机床作为一种高精密机械，目前部件仍存在依赖进口的情况。从结构看，数控机床主要由数控系统、传动系统、铸件和功能部件组成。目前大部分部件仍依赖于进口，导致：1）部分部件占成本比重高，压制机床厂商盈利能力；2）数控系统存在“卡脖子“风险；3）限制机床厂商对产品的更新换代及对下游客户的定制化服务。
其中数控系统、丝杆、导轨是国产化率最低的环节：
数控系统是机床的控制大脑，约占机床成本的20-30%，在高端机床中占比可能更高。数控机床技术突破难度大，目前仍以西门子、海德汉等进口品牌为主，国产品牌有、广州数控和科德数控等，国产化除技术门槛外，还存在用户使用习惯、数据积累等问题。
丝杆、导轨是影响机床定位精度、可靠性和使用寿命的重要部件，国产化率低。参考科德数控招股说明书，丝杆、导轨和刀库是公司少数无法自制、需要外购的部件。目前高端领域仍由德国、日本企业占据，中国大陆和台湾企业仅覆盖低端市场。
工业母机与制造业息息相关，整体市场在千亿级。我国数控机床市场目前整体仍处于大而不强阶段，高端市场被进口垄断，存在“卡脖子“风险，未来突破潜力大。建议关注：海天精工、纽威数控、科德数控等。
四、半导体
半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP委托和委外设计服务、制造设备和材料；中游包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试；下游为终端系统厂商，主要应用行业包括移动通信、数据中心、汽车电子、计算机和工业应用等。
半导体器件按照国际通用产品标准可分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照处理信号可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片按照使用功能分为存储芯片、逻辑芯片和微控制器MCU。分立器件主要为功率器件，包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。
国内半导体产业链自给率低。从全球半导体产业链区域占比看，美国、欧洲等国家区域具有多数份额，国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、设备、高端制造材料等供应链环节仍无法满足自给，存在“受制于人”情况。
美日荷联合发布对华出口管制条例，设备和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日美国商务部公布BIS条例以来，美日荷相继发布对华出口管制措施，主要限制范围在于国内薄弱的先进制程芯片和相关制造设备。上游设备、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”风险的领域是芯片制造的基础，国内仍要依靠美日荷进口。当前国际环境下上述领域已成为供应链高风险环节，国产替代愈发迫切。
半导体设备是芯片生产的基石，附加值高、卡脖子风险大。前道晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等，其特点是对晶圆加工精度要求极高，通常在几十至几百纳米；并且部分工序需要多次进行，对设备产能效率要求高。上述原因也导致用于前道晶圆加工的半导体设备价格高昂，一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线设备投资额在数十亿元。
国内半导体设备亟待突破。半导体设备行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在技术和工艺上积累深厚，占据了全球主要市场份额。近年来北方华创、中微公司和等国产厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破，客户端进展顺利。而涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节，在目前国际形势下“补短板”需求迫切。根据芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型，有望迎来“0-1突破”后的放量阶段。目前光刻机国产化率几乎为零，上海微电子是目前最有望打破光刻机进口垄断的国产公司，目前公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，并正在开展28nm浸没式光刻机的研发工作。
半导体制造是国内重点突破的方向。此外人工智能产业打开高额算力需求，而算力芯片生产的自主可控是国内人工智能产业蓬勃发展的前提。半导体行业产业链紧密相连，各环节缺一不可，目前国内已在中游制造领域取得一定成绩，并越发重视半导体设备、材料等上游供应链的国产化。建议关注：
晶圆制造：中芯国际、华虹公司等；
半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；
五、低空经济
低空经济是以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。低空经济以通用航空产业为主体，以无人机产业为主导，广泛体现于第一、第二、第三产业之中。“低空”一般指真高在1000米以下。低空空域范围由真高1000米提高到3000米。
低空经济产业具备创新性、高质量、规模大等特征，符合国家提出新质生产力的发展方向。电动垂直起降飞行器（eVTOL）由于其具有对起飞场景要求低、绿色化、低功耗、噪声小等优势，有望成为低空场景的主要飞行器。
中国低空经济产业链上游为原材料与核心零部件领域，研发包括各种工业软件，原材料包括钢材、铝合金、高分子材料等，零部件包括芯片、电池、电机等；产业链中游包含无人机、航空器、高端装备、配套产品、低空保障与综合服务；衔接下游需要有飞行审批、空域备案等，通过后的下游应用是低空经济与各种产业的融合。
中央政策：顶层政策密集出台，低空经济写入2023年11月中央经济工作会议、2024年政府工作报告中。2023年11月中央经济工作会议中强调，“打造生物制造、商业航天、低空经济等若干战略性新兴产业”，将低空经济定义为战略性新兴产业。2024年两会，十四届全国人大二次会议作政府工作报告时指出，“积极培育新兴产业和未来产业”、“积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎”，低空经济被定义为新增长引擎。
2023年以来，峰飞航空、沃兰特航空、御风未来、小鹏汇天、时的科技等公司均已发布代表eVTOL产品，并在进行试飞测试，测试进展整体顺利。其中亿航智能采用多旋翼构型EH216-S已取得中国民航局颁发的型号合格证，是全球首张eVTOL合格认证。2024年2月27日，上海峰飞自主研制的eVTOL“盛世龙”在深圳-珠海实现跨海飞行，是全球首条跨城跨湾eVTOL电动垂直起降航空器航线的公开首次演示飞行。
低空经济长期的市场空间广阔，在各地政策加持下产业发展提速，头部企业积极研发、逐步验证。建议关注：莱斯信息、四川九洲等。
六、投资建议
1．建议关注
发展新质生产力是当前政策对于国内经济方向的重要指引。第二十届三中全会提出要因地制宜发展新质生产力体制机制，促进各类生产要素向发展新质生产力集聚。在“加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展”的目标下，技术创新及颠覆性突破是先进生产力的核心要素。建议关注：
人工智能：浪潮信息、中科曙光、中际旭创、新易盛、天孚通信、中国电信、中国移动等；
工业母机：海天精工、纽威数控、科德数控等；
半导体：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；
低空经济：莱斯信息、四川九洲等。
2．一致预测
七、风险提示
政策导向不及预期的风险；
国际贸易摩擦加剧的风险；
国产化不及预期的风险；
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